Produktdetails:
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Produkt-Name: | Thermisches weiches Silikon-Gel-flüssiger Gap-Filler Paste CPU für Hitze-Kühlvorrichtung | Zusammensetzung: | Keramikfüller + Silikon |
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Verwendungs-Temperatur: | -40 ℃ ~ 150 ℃ | Dielektrizitätskonstante: | 7,0 (@10mhz) |
Viskosität/Komponente A: | 400000 (Cps) | Viskosität/Teilb: | 400000 (Cps) |
Markieren: | Praktische thermische Paste CPU,Thermische Paste Antiisolierung CPU,Vielzwecksilikon-thermische Paste |
Thermisches weiches Silikon-Gel-flüssiger Gap-Filler Paste CPU für Hitze-Kühlvorrichtung
Attribut | Wert | Prüfmethode |
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Zusammensetzung | Keramischer Füller + Silikon | - |
Farbe/Teila | Weiß | Sichtbarmachung |
Farbe/Teilb | Helles Bule | Sichtbarmachung |
Dichte (g/cc) | 3 | ASTM D792 |
Verwendungs-Temperatur (℃) | -40~150 | -- |
Elektrisch | ||
Durchbruchsspannung (kv/mm) | ≥7.0 | ASTM D149 |
Dielektrizitätskonstante (@10mhz) | 7,3 | ASTM D150 |
Spezifischer Durchgangswiderstand (Ω.cm) | 1.0*1013 | ASTM D257 |
Entflammbarkeit | V-0 | UL94 |
Thermal | ||
Wärmeleitfähigkeit (W/m.K) | 3,0 | ASTM D5470 |
Viskosität/Teila (Cps) | 400000 | ASTM D2196 |
Viskosität/Teilb (Cps) | 400000 | ASTM D2196 |
Hradness, nach Heilung (Ufer OO) | 40 | ASTM D22240 |
Produkteigenschaft
■Wärmeleitfähigkeit: 1,5, 2,0, 3,0, 3.5W/m.K
■Raumtemperaturheilung
■In hohem Grade konform
■Niederdruck gegen Ablenkung
■Großserienanwendungen
Typische Anwendungen
■Anwendungen, die das einfache Zuführen erfordern
■Irgendein Entwurf, in dem vertikale Abstandsstabilität und keine Pumpe heraus angefordert werden
■Geräte, die niedrigen Versammlungsdruck verlangen
■Kfz-Elektronik (ADAS, HEV, NEV, Batterien, ECU)
■Telekommunikation
■Computer und Peripherie
■Zwischen thermogenen Halbleitern und einem Kühlkörper
■Vernetzung und Telekommunikation
■IT: Notizbücher, Tablets, Gedächtnis-Module
■Industriell: LED, Stromversorgung
■Automobil: Steuereinheiten, Turbo-Auslöser
■Unterhaltungselektronik: Spiel-Systeme, LCD Fernsehen, Anzeigen
Zweiteiliger entbehrlicher Gap-Filler
Tf-Reihen-sind thermische leitfähige Gap-Filler-Produkte Zweikomponente vorgeformte thermisch leitfähige Silikonprodukte, die hauptsächlich die Bedingungen des niedrigen Druckes und des hohen Druckmoduls erfüllen, wenn das Produkt gebräuchlich ist, und können automatische Produktion verwirklichen; sie hat guten Kontakt mit elektronischen Produkten beim Zusammenbauen. Ein thermischer Widerstand des niedrigen Kontaktes und guten elektrischen Isolierungseigenschaften. Der kurierte thermisch Gap-Filler ist mit einer thermisch leitfähigen Auflage, mit gutem Widerstand der hohen Temperatur und Alterungsbeständigkeit gleichwertig und kann an -40~200℃ für eine lange Zeit arbeiten.
Kaufinformationen
Verpackende Spezifikation: 50mL (25mL jedes Teil)/400ml (200mL jedes Teil)/20kg (10kg jedes Teil)
Gebrauchsanweisungen
• Arbeitsstunden @ 25 C: 1 Stunde
• Trocken @ 25 C berühren: 1 Stunde
• Volle Heilung @ 25 C: 12-16 Stunden
• Volle Heilung @ 100 C: 1 Stunde
Lagerung u. Haltbarkeitsdauer
Speicher in einem kühlen, trockenen, gut- gelüfteten Platz. Haltbarkeitsdauer des Produktes ist 6 Monate nach Versand.
Ansprechpartner: Jason Zhan
Telefon: +8613923884646