Produktdetails:
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Produkt-Name: | Wärmeleitfähigkeits- vonthermisches Auflagen-Silikon-Material 8 W/m.K für drahtloses Ladegerät | Zusammensetzung: | Silikon |
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Entflammbarkeit: | V-0 | Wärmeleitfähigkeit: | 8.0±0.5 W/m.K |
Stärke: | 0.5~10 Millimeter | Dichte: | 3,35 g/cc |
Markieren: | Ultrasoft leitfähige Silikon-Auflage,Geruchlose leitfähige Silikon-Auflage,Heatproof thermisches Gap-Filler-Material |
Wärmeleitfähigkeits- vonthermisches Auflagen-Silikon-Material 8 W/m.K für drahtloses Ladegerät
Attribut | Wert | Prüfmethode |
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Zusammensetzung | Keramischer Füller + Silikon | - |
Farbe | Rosa | Sichtbarmachung |
Stärke (Millimeter) | 0.5~10 | astm d374 |
Dichte (g/cc) | 3,35 | ASTM D792 |
Härte (Ufer oo) | 55±10 | ASTM D2240 |
Verwendungs-Temperatur (℃) | -40~150 | -- |
Elektrisch | ||
Durchbruchsspannung (kv/mm) | >6.0 | ASTM D149 |
Dielektrizitätskonstante (@10mhz) | 7,2 | ASTM D150 |
Spezifischer Durchgangswiderstand (Ω.cm) | 1012 | ASTM D257 |
Entflammbarkeit | V-0 | UL94 |
Thermal | ||
Wärmeleitfähigkeit (W/m.K) | 8.0±0.5 | ASTM D5470 |
Produkteigenschaft
■Wärmeleitfähigkeit: 8.0W/m.K
■Hohe Wärmeleitfähigkeit
■Niedrige Öldurchlässigkeit
■Hohe elektrische Isolierung
■Gute Verarbeitungsleistung, bequeme Installation und Drücken;
■Es hat gute Elastizität und Beweglichkeit und kann sich anpassen, um Änderungen und Temperaturschwankungen zu drücken;
Typische Anwendungen
■Zwischen elektronischen Bauelementen wie Halbleiter, IC, CPU.MOS und Kühlkörper.
■Geführte Beleuchtung, LCD-Fernsehen, Telekommunikationsgerät, drahtlose Nabe, Notiz:, PC, Stromversorgung usw.
■ROM CD-ROM/dvd
■Abkühlendes Modul, thermisches Modul, in allen Anwendungen, in denen ein Metallgehäuse als Kühlkörper benutzt wird.
Ansprechpartner: Jason Zhan
Telefon: +8613923884646