Vielseitige thermische Silikon-Auflage

Produkteigenschaft
■Wärmeleitfähigkeit: 8.0W/m.K
■Hohe Wärmeleitfähigkeit
■Niedrige Öldurchlässigkeit
■Hohe elektrische Isolierung
■Hohe Kompressionsrate
■Niedrige Kompressionskraft

Typische Anwendungen
■Zwischen elektronischen Bauelementen wie Halbleiter, IC, CPU.MOS und Kühlkörper.
■Geführte Beleuchtung, LCD-Fernsehen, Telekommunikationsgerät, drahtlose Nabe, Notiz:, PC, Stromversorgung usw.
■ROM CD-ROM/dvd
■Abkühlendes Modul, thermisches Modul, in allen Anwendungen, in denen ein Metallgehäuse als Kühlkörper benutzt wird.

Kaufinformationen:

Standardgröße: T≤1.5mm, size=200*400mm; T>1.5mm, size=150*150; welches Stanzen in verschiedene Größen und in Formen sein kann, wie von den Kunden spezifiziert. Die zunehmende Steigung der Stärke ist 0.25mm.