DDR RAM Thermal Pad

Dichte 10.0mm Stärke-2.9g/cc keine Verflüchtigungs-Silikon-freie thermische Auflage

Produkteigenschaft
■Wärmeleitfähigkeit: 2,0, 3.0W/m.K
■Natürlich klebrig, Anwendung erleichternd
■Silikon frei
■Ausgezeichnete, Großserienanwendungen
■Ausgezeichnete elektrische Isolierung
■Ausgezeichnete Kompression gegen Ablenkungsleistung.

■Keine Siloxanverflüchtigung

■Hohe Wärmeleitfähigkeit

■Hohe Isolierung

■Hohe Verdichtbarkeit

Typische Anwendungen
■Faseroptik
■Medizinisches Gerät
■Festspeicher-Fahrer
■Automobil-Sensoren und Module
■Silikon-empfindliche Komponenten
■Festplatte

■Optische Präzisionsausrüstung

■Notebook, Projektor und elektronische Produkte OA-Büros

■Mobile und Telekommunikationsgeräte, Hochgeschwindigkeitsmasse

■Speicher-Antriebe, Wärmerohrversammlungen, Automobilmaschinenregeleinrichtung

■Telekommunikations-Hardware und -ausrüstung, leistungsfähige industrielle Steuerung und medizinische Elektronik

Kaufinformationen

Standardgröße: 200*400mm, die Stanzen in verschiedene Größen und in Formen sein können, wie von den Kunden spezifiziert. Die zunehmende Steigung der Stärke ist 0.25mm