Produktdetails:
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Produkt-Name: | Grünes, hochwärmeleitendes Silikonpad mit 5,0 W für Cpu Thermal Gap Filler | Zusammensetzung: | Keramikfüller + Silikon |
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Farbe: | Dunkelgrün | Stärke: | 0,5 ~ 12,0 (mm) |
Dichte: | 3,2±0,1 (g/cm³) | Härte: | 50±5 (Ufer OO) |
Verwendungs-Temperatur: | -40~150 (℃) | ||
Markieren: | RoHS-Kühlkörper-Gummiauflagen,Ultrasoft Kühlkörper-Gummiauflagen,Silikon-thermische Auflage für Kühlkörper CPU GPU |
Grünes Silikon-hohe thermische leitfähige Auflage mit 5.0W/m.K für thermischen Gap-Filler CPU
Attribut |
Wert |
Prüfmethode |
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Zusammensetzung | Keramischer Füller + Silikon | - |
Farbe | Dunkelgrün | Sichtbarmachung |
Stärke (Millimeter) | 1.0~6.0 | ASTM D374 |
Dichte (g/cc) | 3.2±0.1 | ASTM D792 |
Härte (Ufer oo) | 50±5 | ASTM D2240 |
Verwendungs-Temperatur (℃) | -40~200 | -- |
Elektrisch | ||
Durchbruchsspannung (kv/mm) | ≥6.0 | ASTM D149 |
Dielektrizitätskonstante (@10mhz) | 7,4 | ASTM D150 |
Spezifischer Durchgangswiderstand (Ω.cm) | 1010 | ASTM D257 |
Entflammbarkeit | V-0 | UL94 |
Thermal | ||
Wärmeleitfähigkeit (W/m.K) | 5.0±0.3 | ASTM D5470 |
Produkteigenschaft
■Wärmeleitfähigkeit: 5,0 W/m.k
■Natürlich klebrig, Anwendung erleichternd
■Niederdruck gegen Ablenkung
■Ausgezeichnete, Großserienanwendungen
■Erhöhte Temperatur-Widerstand
Typische Anwendungen
■Vernetzung und Telekommunikation
■IT: BGA, ASIC, VRM, Hochgeschwindigkeitslagerung
■Industriell: LED, Stromversorgung und Umwandlung
■Automobil: Steuereinheiten, Turbo-Auslöser
■Unterhaltungselektronik: Spiel-Systeme, LCDs und grafische Karten
Kaufinformationen:
Standardgröße: T≤1.5mm, size=200*400mm; T>1.5mm, size=150*150; welches Stanzen in verschiedene Größen und in Formen sein kann, wie von den Kunden spezifiziert. Die zunehmende Steigung der Stärke ist 0.25mm.
Ansprechpartner: Jason Zhan
Telefon: +8613923884646