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Dauerhafte Hitze Silikon CPU GPU füllt Antiisolierung Multiscene auf

Bescheinigung
China Shenzhen Aochuan Technology Co., Ltd zertifizierungen
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Kunden-Berichte
Das LT ist erstaunlich, Produkt schaut gut. Auch der Service ziemlich nett.

—— Volkan Sandra

Die Qualität und die Leistung der thermischen Auflage entsprachen Erwartungen, war die Service-Haltung gut, und die Waren wurden bald empfangen.

—— Thomas Gereen

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Durable Silicone CPU GPU Heat Pads Multiscene Anti Insulation
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Großes Bild :  Dauerhafte Hitze Silikon CPU GPU füllt Antiisolierung Multiscene auf

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: AOK
Zertifizierung: RoHS, Reach, UL
Modellnummer: TP
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: PCS 1000
Verpackung Informationen: 400 Millimeter x 200mm
Lieferzeit: 13-15 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T

Dauerhafte Hitze Silikon CPU GPU füllt Antiisolierung Multiscene auf

Beschreibung
Produkt-Name: Hohe Wärmeleitfähigkeits-hohe elektrische Isolierungs-rosa thermisches Auflagen-Material Wärmeleitfähigkeit: 8.0±0.5 W/m.K
Zusammensetzung: Keramikfüller + Silikon Farbe: Rosa
Verwendungs-Temperatur: -40 ℃~ 150 ℃ Entflammbarkeit: V-0
Markieren:

Dauerhafte GPU-Hitze-Auflagen

,

Hitze-Auflagen Multiscene GPU

,

Antiisolierungs-Silikon CPU-Auflage

Hohe Wärmeleitfähigkeits-hohe elektrische Isolierungs-rosa thermisches Auflagen-Material

 

Attribut Wert Prüfmethode
Zusammensetzung Keramischer Füller + Silikon -
Farbe Rosa Sichtbarmachung
Stärke (Millimeter) 0.5~10 astm d374
Dichte (g/cc) 3,35 ASTM D792
Härte (Ufer oo) 55±10 ASTM D2240
Verwendungs-Temperatur (℃) -40~150 --
Elektrisch    
Durchbruchsspannung (kv/mm) >6.0 ASTM D149
Dielektrizitätskonstante (@10mhz) 7,2 ASTM D150
Spezifischer Durchgangswiderstand (Ω.cm) 1012 ASTM D257
Entflammbarkeit V-0 UL94
Thermal    
Wärmeleitfähigkeit (W/m.K) 8.0±0.5 ASTM D5470
 


Produkteigenschaft
Wärmeleitfähigkeit: 8.0W/m.K
■Hohe Wärmeleitfähigkeit
■Niedrige Öldurchlässigkeit
■Hohe elektrische Isolierung
■Hohe Kompressionsrate
■Niedrige Kompressionskraft


Typische Anwendungen
Zwischen elektronischen Bauelementen wie Halbleiter, IC, CPU.MOS und Kühlkörper.
■Geführte Beleuchtung, LCD-Fernsehen, Telekommunikationsgerät, drahtlose Nabe, Notiz:, PC, Stromversorgung usw.
■ROM CD-ROM/dvd
■Abkühlendes Modul, thermisches Modul, in allen Anwendungen, in denen ein Metallgehäuse als Kühlkörper benutzt wird.

 

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Kontaktdaten
Shenzhen Aochuan Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Jason Zhan

Telefon: +8613923884646

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