Produktdetails:
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Produkt-Name: | Wärmeleitfähigkeits- vonrosa 8 W/m.K 10 Millimeter Stärke-Thermalauflagen-Material für Kühlkörper | Zusammensetzung: | Keramikfüller + Silikon |
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Farbe: | Rosa | Stärke: | 0.5~10 Millimeter |
Dielektrizitätskonstante: | 7,2 (bei 10 MHz) | Spezifischer Durchgangswiderstand: | 1.0*10^12 (Ω.cm) |
Wärmeleitfähigkeit: | 8,0 W/m.K | ||
Markieren: | Thermisches Blatt CPU-Silikon,Silikon-thermische Blatt CPU,Geruchloses elektrisches Isolierungs-Plattenmaterial |
Attribut | Wert | Prüfmethode |
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Zusammensetzung | Keramischer Füller + Silikon | - |
Farbe | Rosa | Sichtbarmachung |
Stärke (Millimeter) | 0.5~10 | astm d374 |
Dichte (g/cc) | 3,35 | ASTM D792 |
Härte (Ufer oo) | 55±10 | ASTM D2240 |
Verwendungs-Temperatur (℃) | -40~150 | -- |
Elektrisch | ||
Durchbruchsspannung (kv/mm) | >6.0 | ASTM D149 |
Dielektrizitätskonstante (@10mhz) | 7,2 | ASTM D150 |
Spezifischer Durchgangswiderstand (Ω.cm) | 1012 | ASTM D257 |
Entflammbarkeit | V-0 | UL94 |
Thermal | ||
Wärmeleitfähigkeit (W/m.K) | 8.0±0.5 | ASTM D5470 |
Produkteigenschaft
■Wärmeleitfähigkeit: 8,0 W/m.K
■Hohe Wärmeleitfähigkeit
■Das Material ist, mit guter Verdichtbarkeit, gute Wärmeleitfähigkeit und Isolierung weich und eine große justierbare Strecke der Stärke. Es ist für das Füllen des Hohlraumes passend. Beide Seiten haben natürliche Viskosität und starke Betriebsfähigkeit und Unterhaltbarkeit;
■Hohe elektrische Isolierung
■Hohe Kompressionsrate
■Niedrige Kompressionskraft
Typische Anwendungen
■Zwischen elektronischen Bauelementen wie Halbleiter, IC, CPU.MOS und Kühlkörper.
■Geführte Beleuchtung, LCD-Fernsehen, Telekommunikationsgerät, drahtlose Nabe, Notiz:, PC, Stromversorgung usw.
■ROM CD-ROM/dvd
■Abkühlendes Modul, thermisches Modul, in allen Anwendungen, in denen ein Metallgehäuse als Kühlkörper benutzt wird.
Ansprechpartner: Jason Zhan
Telefon: +8613923884646