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Ultrasoft Thermal Gap Filler Pads, Dicke 0,5 mm Kühlkörper-Gummipads

Bescheinigung
China Shenzhen Aochuan Technology Co., Ltd zertifizierungen
China Shenzhen Aochuan Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kunden-Berichte
Das LT ist erstaunlich, Produkt schaut gut. Auch der Service ziemlich nett.

—— Volkan Sandra

Die Qualität und die Leistung der thermischen Auflage entsprachen Erwartungen, war die Service-Haltung gut, und die Waren wurden bald empfangen.

—— Thomas Gereen

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Ultrasoft Thermal Gap Filler Pads, Dicke 0,5 mm Kühlkörper-Gummipads

Ultrasoft Thermal Gap Filler Pads, Dicke 0,5 mm Kühlkörper-Gummipads
Ultrasoft Thermal Gap Filler Pads , Thickness 0.5 mm Heat Sink Rubber Pads
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Großes Bild :  Ultrasoft Thermal Gap Filler Pads, Dicke 0,5 mm Kühlkörper-Gummipads

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: AOK
Zertifizierung: RoHS, Reach, UL
Modellnummer: TP
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: PCS 1000
Verpackung Informationen: 400 Millimeter x 200 Millimeter
Lieferzeit: 13-15 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T

Ultrasoft Thermal Gap Filler Pads, Dicke 0,5 mm Kühlkörper-Gummipads

Beschreibung
Produkt-Name: 0,5 Millimeter Widerstandskraft-Silikon-thermischer Auflagen-Material der Stärke-rosa geringen Lauts Zusammensetzung: Silikon
Verwendungs-Temperatur (℃): -40 ℃ ~ 150 ℃ Wärmeleitfähigkeit: 8.0±0.5 W/m.K
Dicke (mm): 0.5-10 Entflammbarkeit: V-0
Markieren:

Thermischer Gap-Filler füllt Ultrasoft auf

,

Ultrasoft thermische Gap-Filler-Auflagen

,

0.5mm Kühlkörper-Gummiauflagen

0,5 Millimeter Widerstandskraft-Silikon-thermischer Auflagen-Material der Stärke-rosa geringen Lautstärke
 
Attribut Wert Prüfmethode
Zusammensetzung Keramischer Füller + Silikon --
Farbe Rosa Sichtbarmachung
Stärke (Millimeter) 0.5~10 astm d374
Dichte (g/cc) 3,35 ASTM D792
Härte (Ufer oo) 55±10 ASTM D2240
Verwendungs-Temperatur (℃) -40~150 --
Elektrisch    
Durchbruchsspannung (kv/mm) >6.0 ASTM D149
Dielektrizitätskonstante (@10mhz) 7,2 ASTM D150
Spezifischer Durchgangswiderstand (Ω.cm) 1012 ASTM D257
Entflammbarkeit V-0 UL94
Thermal    
Wärmeleitfähigkeit (W/m.K) 8.0±0.5 ASTM D5470

 

Produkteigenschaft
Wärmeleitfähigkeit: 8.0W/m.K
■Hohe Wärmeleitfähigkeit
■Niedrige Öldurchlässigkeit
■Hohe elektrische Isolierung
■Hohe Kompressionsrate
■Niedrige Kompressionskraft


Typische Anwendungen
Zwischen elektronischen Bauelementen wie Halbleiter, IC, CPU.MOS und Kühlkörper.
■Geführte Beleuchtung, LCD-Fernsehen, Telekommunikationsgerät, drahtlose Nabe, Notiz:, PC, Stromversorgung usw.
■ROM CD-ROM/dvd
■Abkühlendes Modul, thermisches Modul, in allen Anwendungen, in denen ein Metallgehäuse als Kühlkörper benutzt wird.

 

Ultrasoft Thermal Gap Filler Pads, Dicke 0,5 mm Kühlkörper-Gummipads 0

Kontaktdaten
Shenzhen Aochuan Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Jason Zhan

Telefon: +8613923884646

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