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Startseite Produkte ultra weiche thermische Auflage

weiche thermische Auflage CPU 2.5g/cc ultra Heatproof für das Laptop-Abkühlen

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Bescheinigung

China Shenzhen Aochuan Technology Co., Ltd zertifizierungen

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Kunden-Berichte

Das LT ist erstaunlich, Produkt schaut gut. Auch der Service ziemlich nett.

—— Volkan Sandra

Die Qualität und die Leistung der thermischen Auflage entsprachen Erwartungen, war die Service-Haltung gut, und die Waren wurden bald empfangen.

—— Thomas Gereen

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weiche thermische Auflage CPU 2.5g/cc ultra Heatproof für das Laptop-Abkühlen

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Großes Bild : weiche thermische Auflage CPU 2.5g/cc ultra Heatproof für das Laptop-Abkühlen

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	AOK
Zertifizierung:	RoHS, Reach, UL
Modellnummer:	UTP100

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	PCS 1000
Verpackung Informationen:	400 Millimeter x 200 Millimeter
Lieferzeit:	13-15 Werktage
Zahlungsbedingungen:	T/T

Kontakt

weiche thermische Auflage CPU 2.5g/cc ultra Heatproof für das Laptop-Abkühlen

Beschreibung

Produkt-Name:	Ultra weiche thermische Auflage klebende abkühlende thermische Auflage des Laptops des 1,5 Millimete	Zusammensetzung:	verstärktes Fiberglas
Farbe:	Weiß	Zugfestigkeit (KN/m):	2.5
Dichte:	2,5 g/cm³	Härte:	30±5 (Ufer OO)
Markieren:	ultra weiche thermische Auflage 2.5g/cc , Weiche thermische Auflage CPU ultra , heatproof abkühlende thermische Auflage

Ultra weiche thermische Auflage klebende abkühlende thermische Auflage des Laptops des 1,5 Millimeter-Stärkesilikonkautschuks

Attribut	Wert	Prüfmethode
Zusammensetzung	Keramischer Füller, Silikon und verstärktes Fiberglas	-
Farbe	Weiß und Ziegelstein-Rot	Sichtbarmachung
Stärke (Millimeter)	0.5~12.0	ASTM D374
Dichte (g/cc)	2,5	ASTM D792
Härte (Ufer oo)	30±5	ASTM D2240
Dehnfestigkeit (KN/m)	2,5	ASTM D624
Verlängerung (%)	60	ASTM D412
Verwendungs-Temperatur (℃)	-40~150	--
Elektrisch
Durchbruchsspannung (kv/mm)	≥7.0	ASTM D149
Dielektrizitätskonstante (@10mhz)	5,7	ASTM D150
Spezifischer Durchgangswiderstand (Ω.cm)	1.0*1013	ASTM D257
Entflammbarkeit	V-0	UL94
Thermal
Wärmeleitfähigkeit (W/m.K)	1.0±0.1	ASTM D5470

Produkteigenschaft:
■das Material ist weiche, gute Kompressionsleistung, gute Wärmedämmungsleistung, justierbare Stärkestrecke ist verhältnismäßig groß, passend für das Füllen des Hohlraumes, beide Seiten haben natürliche Viskosität, Betriebsfähigkeit und Unterhaltbarkeit;
■Ultra weich und in hohem Grade konform
■Natürlich klebrig auf einer Seite
■Hohe Durchbruchsspannung
■Hohes Reißfestigkeit 2,5 kN /m
■Die Wärmeleitfähigkeit des thermischen Kieselgelblattes ist justierbar und die Wärmebeständigkeit ist besser;

Typische Anwendungen:
■Vernetzung und Telekommunikation
■IT: Industriell: LED, Stromversorgung und Umwandlung
■Unterhaltungselektronik: Spiel-Systeme und LCDs

weiche thermische Auflage CPU 2.5g/cc ultra Heatproof für das Laptop-Abkühlen 0

Größe und Tag:

0.5mm ultra weiche thermische Auflage,

Praktische 2,

5-Millimeter-thermische Auflage

Kontaktdaten

Shenzhen Aochuan Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Jason Zhan

Telefon: +8613923884646

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